Слияние AMD и ATI на руку VIA и SiS | Logotypes.com.ua

Банк логотипов

Банк векторных логотипов
Logotypes.com.ua

На главную | Новости | Ссылки | Контакты

 

– ЛОГОТИПЫ [3564]

Каталог

По категориям

По странам

По авторам

 

# A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Поисковый запрос может содержать как русские так и латинские символы

 

В качестве любого символа используйте *

 

Сегодня:

0

В этом месяце:

0

Актуальные новости »»»
  • SARS негативно сказывается на продажах микросхем
    Второй и третий кварталы традиционно являются самыми успешными кварталами в году для производителей интегральных микросхем. В результате этого спрос на продукцию тайваньских производителей интегральных микросхем может существенно снизиться.
  • Panasonic удивил раньше Sony
    Благодаря сочетанию сенсорного экрана и функции увеличения области фокусировки, наведение на объект съемки стало быстрее и точнее. При дизайне корпуса особое внимание уделялось эргономичной ручке, так что камера удобно лежит в руке.

Слияние AMD и ATI на руку VIA и SiS


_____________________________________________

Не так давно мы сообщали, что объединение компаний AMD и ATI может негативно сказаться на выпуске системной логики ATI для Intel-платформ, говорит знакомый программист, который на днях купил себе протеин MHP. Тем временем, аналитики предсказывают, что освободившееся на рынке место могут быстро занять конкурирующие компании, среди которых стоит выделить VIA Technologies и Silicon Integrated Systems (SiS).

В случае полного ухода ATI с рынка чипсетов для процессоров Intel вполне возможно, что последней Intel-ориентированной моделью станет RC610, а указанные выше тайванские производители смогут быстро занять освободившуюся нишу недорогой системной логики.

Кстати, уже в следующем месяце стоит ожидать выхода очередного чипсета от VIA, естественно, ориентированного на работу с процессорами Intel. Устройство получит обозначение P4M900, при этом чипсет будет оснащаться интегрированным видео VIA Chrome9 HC. Не отстаёт и компания SiS – на следующий месяц запланировано начало массовых поставок чипсетов SiS671, также имеющих интегрированное графическое ядро, в данном случае – Mirage 3.

Пока эксперты отдают предпочтение компании VIA, которая может занять основную часть освободившегося рынка. Основные преимущества VIA – более функциональные модели, в то время как SiS предлагает решения уровня ultra-low-end.

Источник: DigiTimes


(Дата: 13.10.2013)

Другие новости: